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Nov 8 2021
Mayser erstmalig auf FoamExpo in Stuttgart
Date: 8. November 2021 23:00
Location: Stuttgart
Mayser präsentiert individuelle Schaumstofflösungen
Mayser nimmt 2021 vom 09. bis 11. November erstmalig an der FoamExpo, der größten Messe für die technische Schaumstoffindustrie teil. Auf der Messe sind Hersteller aus der gesamten Lieferkette der Schaumstoffindustrie vertreten. Sie präsentieren neueste Produktanwendungen und Dienstleistungen rund um das Thema Schaumstoff.
Mayser, seit vier Jahrzehnten international als Entwicklungs- und Fertigungspartner von Spezialschaumstoffen am Markt etabliert, präsentiert in Stuttgart seine Produkte aus dem Bereich Schaumstofftechnik. Das Besondere: Bereits in der Entwicklung fokussiert sich Mayser auf Produkte, die individuell an Kundenwünsche anpassbar sind. Das führt zu einem vielseitigen Produktportfolio – und einem interessanten Messeauftritt, dessen Besuch sich lohnt.
Sie möchten mehr Informationen zum Thema Schaumstoff oder benötigen eine persönliche Beratung? Besuchen Sie uns auf der Messe oder kontaktieren Sie uns, wir beraten Sie gerne.
Mayser auf der FoamExpo 2021
09. – 11. November 2021
Messe Stuttgart, Halle 10, Stand 923
Jun 22 2021
Date: 22. Juni 2021 07:00
Location: Messe Stuttgart
Besuchen Sie uns auf unserem Messestand: Halle 10, Stand C56
Mär 24 2021
ISO-TOP WINFRAMER TYP 1 und Typ 1 E30 und TYP 3
Date: 24. März 2021 13:00
Anzahl Teilnehmende 30
Mär 3 2021
MF1 und MF2 – Die neue DIN 18542
Date: 3. März 2021 13:00
Anzahl Teilnehmende 30
Feb 25 2021
HDI technology for high-performance printed circuit boards
Date: 25. Februar 2021 16:08
This trend is imposed by the market demand for increasingly portable devices, therefore of low weight, and capable of integrating many functions: the real challenge is to reduce the size of the devices, miniaturizing them, and, at the same time, to increase their performance.
The target can be reached basically by working on the structure of the printed circuit board by increasing the density of the components on the surface and the number of connections between the layers that make it up: this need has therefore led to the birth and diffusion of " HDI - High Density Interconnection" structures.
All circuits with pitches’ density per surface with values greater than 20 pitches/cm² greater than traditional printed circuit boards (PCBs) are defined as high interconnection density PCBs (HDI). This therefore results in smaller size for design parameters such as tracks less than 100 ?m/4mils wide, laser holes with a diameter less than 150 ?m/6mils and pitches with a diameter less than 400 ?m/16mils.
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Carl C erledigt unter anderem Aufgaben wie:
- Planung
- Fundamentdesign
- Gießen und Erden des Fundaments
- Mastproduktion
- Installation
Im Januar 2021 bauten wir zwei Masten in Ravnstrup bzw. Skanderborg. An diesen Standorten war Carl C für die geotechnische Untersuchung, die Gründung, die Produktion und die Installation von 48 m langen Gittermasten der Serie 16 verantwortlich.
Nach Fertigstellung des geotechnischen Berichts wird das Fundament so berechnet, dass es genau zum jeweiligen Standort und Boden passt. Der Masttyp wird auch für jeden Standort festgelegt, sodass er am besten für das Gebiet, die Aufgabe und die Windverhältnisse geeignet ist. Viele weitere Standorte sind bereits geplant, und der Ausbau des dänischen 5G-Netzes wird eine sehr interessante Reise sein, an der Carl C gerne teilnehmen wird.
Die Gitterbrücke wird von einem Kettenförderer zu der Transport mit einem Gehweg und einem Geländer auf einer Seite verwendet.
Die Gitterbrücke besteht aus 3 Modulen, die mit hoher Präzision in einem stark verzinkten Design hergestellt wurden, was die Montage und Installation erleichtert.
Die Gitterbrücke wurde in enger Zusammenarbeit mit dem Kunden entworfen, um die richtige Konstruktion zu erzielen, die genau zu seinem Projekt passt.
Mit der Nakamura aus der TOME WY-Serie können komplexe gratfreie Serienteile, rund oder auch kubisch, mit Bohrungen, Gewinden, Anfräsungen, Fräskonturen und Verzahnungen, fertigfallend hergestellt werden.
Unsere Mitarbeiter wurden gründlich geschult und Ende April ging das neue Drehzentrum in Produktion.
Hier ein paar Highlights:
- Doppelrevolver mit Fräsfunktion und Y-Achse
- Y-Achse mit je 150mm Verfahrweg für beide Revolver
- Beide Revolver mit je 12 angetriebenen Werkzeugen bestückbar
- Haupt- und Gegenspindel mit C-Achsenfunktion
- Spindeldurchlass bis Ø 65mm
- Drehlänge bis 565mm
- Drehdurchmesser bis Ø 225mm
- Teilegreifer für ein sauberes Ablegen der fertigen Werkstücke
- Neueste Fanuc Steuerung 32i-B NT-Smart X mit vereinfachter Darstellung
- LNS Stangenlader 1.5m
Feb 15 2021
Erweiterung unserer topmodernen CNC-Technologie
Date: 15. Februar 2021 12:40
Unsere Mitarbeiter wurden geschult und das CNC 3-Achsen-Performance-Bearbeitungszentrum Spinner VC 450 ging in der Folgewoche in Produktion.
Anbei ein paar Highlights:
- Arbeitsbereich: X-Achse 450mm / Y-Achse 400mm / Z-Achse 400mm, Glasmassstäbe X/Y/Z
- Vorschub/Eilgang: 36m/min
- Max. Drehzahl: 15'000 1/min
- Anzahl Werkzeugstationen: 24
- Hochdruckspühlung 22 bar
Feb 15 2021
Pick2Light – so fertigen wir anspruchsvolle Baugruppen mit hoher Prozesssicherheit
Date: 15. Februar 2021 12:07
Feb 11 2021
Schweizer Präzisionsmotoren bewegen die wertvollen Mars-Bodenproben
Date: 11. Februar 2021 11:20
Die Spannung steigt. Schafft es die US-Raumfahrtbehörde NASA, ihren fünften Rover auf dem Mars zu landen und damit die Missions-Reihe zur Rückführung von Mars-Bodenproben zu starten? Der Rover mit dem Namen Perseverance (Beharrlichkeit) wird am 18. Februar in die Atmosphäre des Roten Planeten eintreten – nach einer zurückgelegten Strecke von mehr als 470 Millionen Kilometern.... weiterlesen
Feb 9 2021
IMPACT OF MOISTURE ON SOLDERING QUALITY OF ELECTRONIC COMPONENTS ON PCBs
Date: 9. Februar 2021 07:52
In particular, we have highlighted that the moisture absorbed by the base material can generate delamination during the assembly of PCBs.
With this second article, relating to the risks generated on PCBs by the presence of humidity, we deepen the subject and deal, in particular, with the impact of humidity on the Tg of the base materials and the consequences on the quality of PCBs and PCBAs.
The Tg of a polymeric material (laminates and pre-impregnates are partially made of resin) represents the temperature value at which the glass transition begins which we could define as the temperature at which the resin changes its mechanical characteristics starting to soften: for this reason it is important to choose the base material in relation to the expected conditions of use of each PCB.
To read all the article, click here
