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Beschreibung der Geschäftstätigkeit von Microdul AG
Geschäftstätigkeit: Microdul ist ein Schweizer Unternehmen, das 1991 als MBO von Phillips Semiconductors in Zürich gegründet wurde und folgende Geschäftsbereiche betreibt:
MIKROMODULE - Herstellung miniaturisierter Module mit ultrapräziser Montage
ASIC DESIGN - Entwicklung anwendungsspezifischer integrierter Schaltkreise
THICK FILM SUBSTRATES - Produktion hochleistungsfähiger Keramik-Leiterplatten
Geschäftstätigkeit: Microdul è un'azienda svizzera fondata nel 1991 come MBO da Phillips Semiconductors a Zurigo con le seguenti unità di business:
MICROMODULI - Produzione di moduli miniaturizzati Assemblaggio ultrapreciso
ASIC DESIGN - Sviluppo di circuiti integrati specifici per l'applicazione
SUBSTRATI A FILM SPESSO - Circuiti stampati ceramici ad alte prestazioni
Suchbegriffe: Slider contactless switch clean switch Capacitive switch Proximty switch Touch sensor Proximity sensor Touch sensor controller Proximity touch sensor controller Capacitance converter Capacitive based touch sensor Rotary converter Capacitive rotary switch Capacitive rotary converter Touch sensor IC Touch sensor interface Man machine interface White goods switch Explosion proof switch Vandal proof switch 01005 32kHz TCXO ACF Al2O3 AlN DCB steel array ASIC ASICs asservicement assembly leadfree bonding chip on board CoB CMOS mixed-signal arrays control copper pillars CSP DBC DCB design thick film die on die DoD die bonding thin film final test electronic EPROM Faselec flex flipchip flip-chip FC FR4 solutions globtop gloptop goldbump HAST heat sealing HTOL hybrid IMS ISO 13485 9001 capacitive proximity switch laser trimming LCD driver soldering low power nA low-power MA142 Ee102 massproduction MD100 MD300 MD400 MD50 MD500 medical products measurement mikroelectronic miniaturisation modules MPW MPWs MS1002 multi chip module MCM multi-project-wafer MPW NXP packaging pastes Ag AgPt AgPd Au AuPt Cu Philips semiconductors pillar bumps prototypes qualification test quartz watch real time clock RTC reflow RoHS SACMOS circuits safety sensor sensors signal silverfree power resistors silicone SMD SMT solder ball solderballs standard products rigid-flex stud bumps studbump substrate telecommunication temperature compensation temperatur compensated quartz oscillator temperatursensor test qualification THBS timing TMCL ultrasonic vacuum soldering molding wafer WEEE wafer distribution waferservice wafertest watch industry wire-bonding Al Au Zurich
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