SEMITOP® Module von Semikron AG

Produkt

SEMITOP® Module
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Die SEMITOP Familie sind Module mit 12 mm Höhe für den unteren und mittleren Leistungsbereich, mit einer Befestigungsschraube und ohne Bodenplatte, mit Verbindungen zur Leiterplatte über Löt- oder Einpresspins. Geringe Kommutierungsinduktivität und die Verfügbarkeit der neuesten Si und SiC Chip-Technologien ertüchtigen dieses Produkt für USV- und S

Beschreibung

Die SEMITOP Familie sind Module mit 12 mm Höhe für den unteren und mittleren Leistungsbereich, mit einer Befestigungsschraube und ohne Bodenplatte, mit Verbindungen zur Leiterplatte über Löt- oder Einpresspins. Geringe Kommutierungsinduktivität und die Verfügbarkeit der neuesten Si und SiC Chip-Technologien ertüchtigen dieses Produkt für USV- und Solaranwendungen, Motorantriebe, Stromversorgungen und Schweißgeräte. Vorteile: Das SEMITOP ermöglicht die Montage mit einer einzigen Schraube zur einfachen und schnellen Befestigung auf den Kühlkörper. Hierdurch wird eine schnellere Montage im Vergleich zu zwei seitlichen Befestigungsschrauben erreicht. Die Zentralschraube bringt die bestmögliche Druckverteilung der Wärmeleitpaste und sorgt so für niedrigste thermische Widerstandswerte und so für bessere Lastwechselfestigkeit und Zuverlässigkeit. Das Produkt wird heute mit zwei optionalen Schnittstellenverbindungen zur Platine angeboten: Löt- oder Einpresstechnik. Kunden können so die richtigen Anschlüsse wählen, um ihre Produktionsprozesse zu optimieren und schnelle Marktreife zu erreichen. Die Press-Fit Technologie ist eine alternative Lösung zum Löten, und ein einfacher Austausch zur lotfreien Montage ist dank der 100-prozentigen Kompatibilität der Pin-Belegung möglich. Pins an den Rändern machen das Platinen-Layout einfach, da für den Innenraum mehr Platz zur Verfügung steht, um die komplexesten Schaltungen auf sehr kompaktem Raum unterzubringen. Diese extrem flexible Architektur mit geringer Aufbau-Induktivität, gepaart mit den neuesten Si und SiC Chip-Technologien, macht das SEMITOP zur geeigneten Plattform, um dem Kunden auch spezifische Lösungen zu bieten, und sich den neuen anspruchsvollen Anforderungen in verschiedenen Anwendungen zu stellen. Mehrfachparallelschaltung von Modulen auf der gleichen Leiterplatte ist möglich dank der einheitlichen 12 mm Höhe. Damit verringert sich die Entwicklungszeit der gesamten Anordnung und die Produkteinführungszeit reduziert sich. Anwendungen: SEMITOP mit Einpress- oder Lötstiften ist ein Produkt für den unteren und mittleren Leistungsbereich, wo Flexibilität und ein hoher Integrationsgrad erforderlich sind. Die neuesten verfügbaren Chip-Technologien und die Eignung für kompakte Aufbauten prädestinieren dieses Produkt für verschiedene neue Hochleistungskonfigurationen, wie 3-Level Wechselrichter (NPC und TNPC), Doppel-Boost und Hochsetzsteller-Anwendungen für die verschiedenen Märkte wie USV, Solar, Motorantriebe und Schweißen. Produktbereich: SEMITOP kann schnelle Si-Dioden, schnelle IGBTs als 650 V/1200 V Version und MOSFETs auch für hohe Spannungen beinhalten. Auch die neuesten SiC Chip-Technologien für Dioden und MOSFETs können in der Plattform evaluiert werden.
So sind viele verschiedene Konfigurationen mit unterschiedlichen Chip Kombinationen möglich:
  • 3-phasige Inverter bis zu 200 A/600 V, 100 A/1200 V
  • CIB Konfigurationen bis zu100 A/600 V und 50 A/1200 V
  • Einzelner Brückenzweig für 3-Level Inverter (NPC) bis zu 150 A/650 V, bis zu 75 A/1200 V für max. Zwischenkreisspannung von 1500 V
  • T-Typ 3-Level Inverter (TNPC) bis zu 150 A/1200 V-100 A/650 V
  • MOSFET Konfigurationen bis zu 300 A
  • 3-phasige Brückengleichrichter bis zu 100 A Gleichstrom
  • Viele andere Konfigurationen möglich



        • Preis

          kein Preis verfügbar

          Zusätzliche Informationen

        • Eine zentrale Befestigungsschraube für niedrige Montagekosten und sichere Befestigung
        • Konzept ohne Bodenplatte
        • Isoliertes Modul
        • Niedriger Wärmewiderstand durch homogene Druckverteilung
        • Einpresspins oder Lötanschlüsse als Platinen-Schnittstelle
        • Hoher Integrationsgrad für kompaktes Design
        • Geringe Modulinduktivität
        • Mehrfachparallelschaltung auf der gleichen Leiterplatte möglich dank der einheitlichen Höhe
        • Große Auswahl an verfügbaren Si und SiC Chip-Technologien
        • Flexible Architektur für kundenspezifische Design
        • Weitere Infos anfordern

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