Présentation - 3D PLUS
Its portfolio of patented and very advanced stacking technologies starts with Package scale upward to chip-size and wafer-level packaging techniques and provides leading edge, highly integrated and rugged modules embedding Active, Passive, Opto-electronics and MEMS/MOEMS components.
With a broad range of catalogue products including memory modules, camera heads, power converters and computer modules, with its very miniaturized System-In-Package (SIP) solutions and by Licensing its technologies, 3D PLUS meets the requirements of high technology industries in industrial, telecom., computer/blade server, military, avionics, medical and space markets.
3 produits - 3D PLUS Voir tous les produits
Dirigeants - 3D PLUS
M. Pierre Maurice
Vorstandsvorsitzender / Präsident Verwaltungsorgan (Président)
M. Pierre-Eric Berthet
Geschäftsführung (Directeur Général)
M. Jerome GOUBIE
(CHEF DE SERVICE)
M. jerome salles
Produktionsabteilung - andere Funktionen (Ingénieur Expert Conception Électronique Numérique)
Mme Anissa SGHAIER
Forschung- und Entwicklungsabteilung - andere Funktionen (Ingénieur conception numérique)
Mme Noémie Belin
Forschung- und Entwicklungsabteilung - andere Funktionen (Responsable Recherche et Innovation)
M. Sebastian Maksymowicz
Forschung- und Entwicklungsabteilung - andere Funktionen (Responsable Process Engineering)
M. Ameur SELLAI
Forschung- und Entwicklungsabteilung - andere Funktionen (Radiation effects engineer)
M. Jean-Michel Guinet
Forschung- und Entwicklungsabteilung - andere Funktionen (Ingénieur recherche/développement)
M. Yann Eichhammer
Forschung- und Entwicklungsabteilung - andere Funktionen (Ingénieur laboratoire d'analyses technologiques)
Mme Asma ENNAYA
Forschung- und Entwicklungsabteilung - andere Funktionen (Industrialization Engineer)
Mme Meriem Boudjadi
Forschung- und Entwicklungsabteilung - andere Funktionen (Chargée de missions HSE)
M. Arnaud DEVIENNE
Forschung- und Entwicklungsabteilung - andere Funktionen (Ingénieur thermicien spatial)
M. Salim Elamrani
Forschung- und Entwicklungsabteilung - andere Funktionen (Burn-In Test Equipment Development Engineer)
Mme Adelaide Thioust
Personalabteilung - andere Funktionen (Chargée administration du personnel & Référente handicap)
Mme Virginie CHAMBAZ
Personalabteilung - andere Funktionen (Responsable paie et administration du personnel)
Mme Cecile DANCER
Assistenz (Assistant)
Mme Chloe Laffage
Andere Führungsfunktionen - andere Funktionen (Adjointe à la responsable comptable)
Mme Julie Lozachmeur
Andere Führungsfunktionen - andere Funktionen (Gestionnaire administrative à dimension internationale)
M. Baptiste Maillet
Andere Führungsfunktionen - andere Funktionen (Chef de projets nouveaux produits)
M. Alexis Royer
Andere Führungsfunktionen - andere Funktionen (Chef de projet conception nouveau produit numérique)
Activités - 3D PLUS
Activités
- Integrierte Schaltungen
- Subunternehmen der Elektronikindustrie
-
Speicher für Computer
- Speicher mit wahlfreiem Zugriff / Random Access Memory (RAM)
- Speicher, Dynamic Random Access Memory (DRAM) / dynamisches RAM
- Speicher, Static Random Access Memory (SRAM) / statisches RAM
- Speicher, Synchronous Dynamic Random Access Memory (SDRAM)
- Speicher, Synchronous Graphics Random Access Memory (SGRAM)
- Festspeicher / Festwertspeicher / Read Only Memory (ROM)
- Festspeicher / Festwertspeicher, programmierbar / Programmable Read Only Memories (PROM)
- Flash-Speicher
Autres classifications
NAF Rev.2 (FR 2008) : Manufacture of electronic components (2611Z)
Conventions Collectives : 2i - Convention collective nationale de la métallurgie (3248)
NACE Rev.2 (EU 2008) : Herstellung von elektronischen Bauelementen (2611)
ISIC 4 (WORLD) : Manufacture of electronic components and boards (2610)
NACE Rev.2.1 (EU 2025) : Herstellung von elektronischen Bauelementen (2611)
En savoir plus sur - 3D PLUS
| Site web |
|---|
Kompass membership
| Kompass ID? | FR0084865 |
|---|---|
| Membre Kompass depuis | + 12 ans |
| Adhésion | Booster |
Informations clés - 3D PLUS
| Nature | Siège |
|---|---|
| Année de création | 1995 |
| Forme juridique | SAS, société par actions simplifiée |
| Activités (NAF08) | Manufacture of electronic components (2611Z) |
| Capital | 1 554 867 EUR |
| SIREN | 402 523 088 |
| SIRET (Siège) | 402 523 088 00043 |
| N° TVA |
FR77 402523088 |
| Effectifs à l’adresse | De 100 à 249 employés |
| Effectifs de l’entreprise | De 100 à 249 employés |
Informations générales - 3D PLUS
| Banques |
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|---|---|---|---|---|---|
| Zone d’export |
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| Certifications |
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Localisation - 3D PLUS
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